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TIS?580-12 系列是一種單組份脫醇型室溫固化導(dǎo)熱硅膠,它的熱傳導(dǎo)率是1.2W/mk,具有對電子器件冷卻和粘接功效。可廣泛應(yīng)用于大功率LED、內(nèi)存模塊、密封的集成芯片。使用溫度范圍在-60~250之間,可在短時間內(nèi)固化成硬度較高的彈性體。本系列產(chǎn)品具有導(dǎo)熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點(diǎn),本產(chǎn)品對包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型,對金屬和非金屬表面不產(chǎn)生腐蝕。
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