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產(chǎn)品列表

TIF?015-07導(dǎo)熱泥膠是一款顏色為綠色，導(dǎo)熱系數(shù)為1.5W/mk的一種軟硅凝膠間隙填充墊產(chǎn)品。在5G通訊，電腦硬件，半導(dǎo)體中應(yīng)用。因?yàn)樗纫话愕膶?dǎo)熱硅油的粘度為高，它能防止粘合物與填料分離的現(xiàn)像。另外它的粘合線偏移也比傳統(tǒng)的散熱墊控制得好。

2.0W TIF020-19導(dǎo)熱泥/導(dǎo)熱凝膠

TIF ?020-19是一種軟硅凝膠間隙填充墊。這硅凝膠混合了填料，加上獨(dú)特配方，使其擁有良好導(dǎo)熱性能，亦保留了其極軟的特性。導(dǎo)熱凝膠不同于導(dǎo)熱硅脂，也區(qū)別于導(dǎo)熱硅膠片，它不流淌、無沉降，低壓縮反作用力，應(yīng)用中不會(huì)破壞芯片等核心元器件。智能手表、智能門鎖、AI硬件設(shè)備等等新興電子產(chǎn)品都有應(yīng)用到。它的使用方法跟散熱脂類似，可使用商業(yè)上一些方法包括絲印網(wǎng)印刷，注射或自動(dòng)化設(shè)備操作。

3.0W TIF030-05導(dǎo)熱泥/導(dǎo)熱凝膠

TIF?030-05是一種軟硅凝膠間隙填充墊。這硅凝膠混合了填料，加上獨(dú)特配方，使其擁有有良好導(dǎo)熱性能，亦保留了其極軟的特性。因?yàn)門IF?030-05比一般的導(dǎo)熱硅油的粘度為高，它能防止粘合物與填料分離的現(xiàn)像。另外它的粘合線偏移也比傳統(tǒng)的散熱墊控制得好。它的使用范圍需在-45~200℃之間。它的使用方法跟散熱脂類似，可使用商業(yè)上一些方法包括絲印網(wǎng)印刷，注射或自動(dòng)化設(shè)備操作。

3.5W TIF035-05導(dǎo)熱泥/導(dǎo)熱凝膠

TIF?035-05 它是一款傳導(dǎo)率是3.5W/mk，粘度為2000，000cps，比重達(dá)3.0 g/cc的一種軟硅凝膠間隙填充墊。因?yàn)榫哂械蜔嶙杩?，長(zhǎng)期可靠性等特性，在智能手機(jī)上都有應(yīng)用到。這硅凝膠還混合了填料，加上獨(dú)特配方，使其擁有有良好導(dǎo)熱性能，亦保留了其極軟的特性。因?yàn)樗纫话愕膶?dǎo)熱硅油的粘度要高，它能防止粘合物與填料分離的現(xiàn)像。

4.0W TIF040-12導(dǎo)熱泥/導(dǎo)熱凝膠

TIF?040-12 導(dǎo)熱泥它是一款顏色為藍(lán)色，導(dǎo)熱系數(shù)是4.0W/mk的一種軟硅凝膠間隙填充墊。這硅凝膠混合了填料，加上獨(dú)特配方，使其擁有有良好導(dǎo)熱性能，亦保留了其極軟的特性。 ?導(dǎo)熱泥不同于導(dǎo)熱墊片，其沒有厚度大小、硬度、壓縮率等等，可根據(jù)自身需求進(jìn)行變更形狀，所以客戶選擇時(shí)需要了解所需導(dǎo)熱凝膠的導(dǎo)熱系數(shù)，熱阻值，密度等等關(guān)鍵的參數(shù)，并且其存儲(chǔ)管理十分地便利。因此它在各行各業(yè)中都有應(yīng)用到。

4.5W TIF045-01導(dǎo)熱泥/導(dǎo)熱凝膠

TIF? 045-01 是一種軟硅凝膠間隙填充墊。它也是一款顏色為黑色，陶瓷填充硅材料為結(jié)構(gòu)的一款導(dǎo)熱泥膠，這硅凝膠混合了填料，加上獨(dú)特配方，使其擁有良好導(dǎo)熱性能，亦保留了其極軟、可輕松用于點(diǎn)膠系統(tǒng)自動(dòng)化操作、長(zhǎng)期可靠性的特性。因?yàn)門IF? 045-01比一般的導(dǎo)熱硅油的粘度為高，它能防止粘合物與填料分離的現(xiàn)像。另外它的粘合線偏移也比傳統(tǒng)的散熱墊控制得好。

5.0W TIF050-11導(dǎo)熱泥/導(dǎo)熱凝膠

TIF?050-11 是一種軟硅凝膠間隙填充墊。它的熱傳導(dǎo)率是5.0W/mK，它具有柔軟,與器件之間幾乎無壓力，低熱阻抗等特性。被廣泛應(yīng)用在LED液晶顯示屏背光管，LED電視LED 燈具上，使用時(shí)，使其擁有有良好導(dǎo)熱性能，亦保留了其極軟的特性。

6.0W TIF060-16導(dǎo)熱泥/導(dǎo)熱凝膠

TIF ?060-16是一種軟硅凝膠間隙填充墊。這硅凝膠混合了填料，加上獨(dú)特配方，使其擁有良好導(dǎo)熱性能，亦保留了其極軟的特性。它還是一種可塑性很強(qiáng)的硅膠導(dǎo)熱產(chǎn)品，根據(jù)客戶使用可選擇不同導(dǎo)熱系數(shù)型號(hào)的產(chǎn)品，應(yīng)用工藝可根據(jù)客戶的需要制作成高壓縮率的片狀產(chǎn)品或制作成半流動(dòng)狀態(tài)滿足自動(dòng)點(diǎn)膠工藝，具有很好的導(dǎo)熱效果和優(yōu)異的填縫效果。它的應(yīng)用包括倒裝芯片微處理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圓形加速晶片，LED照明和其他高功率的電子元件。

7.0W 導(dǎo)熱泥/導(dǎo)熱凝膠TIF070-11

TIF ?070-11是一種軟硅凝膠間隙填充墊。這硅凝膠混合了填料，加上獨(dú)特配方，使其擁有良好導(dǎo)熱性能，亦保留了其極軟的特性。它還是一種可塑性很強(qiáng)的硅膠導(dǎo)熱產(chǎn)品，根據(jù)客戶使用可選擇不同導(dǎo)熱系數(shù)型號(hào)的產(chǎn)品，應(yīng)用工藝可根據(jù)客戶的需要制作成高壓縮率的片狀產(chǎn)品或制作成半流動(dòng)狀態(tài)滿足自動(dòng)點(diǎn)膠工藝，具有很好的導(dǎo)熱效果和優(yōu)異的填縫效果。它的應(yīng)用包括倒裝芯片微處理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圓形加速晶片，LED照明和其他高功率的電子元件。

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