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Z-PasterTM100-20-11F系列產(chǎn)品是一種不含硅氧烷成分的高性能、兼容的導(dǎo)熱材料 ,它有良好的熱傳導(dǎo)率,可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境作用下填充發(fā)熱和散熱片或金屬底座二者之間的空氣間隙完成熱的傳遞。適合使用在基于硅樹脂的襯墊的應(yīng)用場合,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。 其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。
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