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TIF100-12-05ES是一種間隙填充單面耐摩擦導熱材料，能填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽。

1.5W導熱硅膠片TIF100

TIF?100 系列熱傳導界面材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。它在 -40 To 160 ℃的溫度范圍內(nèi)使用，它同時也滿足UL94V0等級阻燃要求。

1.25W導熱硅膠片TIF200

TIF?200 系列熱傳導界面材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

2.0W導熱硅膠片TIF400

TIF?400 系列熱傳導界面材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。它在移動生活，移動?信息，移動辦公等移動通訊行業(yè)中都有廣泛的應用。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。電器設(shè)備中的發(fā)熱體與散熱設(shè)施之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。

2.6W導熱硅膠片TIF500BS

TIF500BS是一種填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

2.8W軟性導熱硅膠片TIF300

TIF?300導熱硅膠它是一款具有高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境下。它的導熱效果是相對的，在柔性物質(zhì)中它的導熱性能較好，導熱系數(shù)一般在2.8W/(m·K)范圍內(nèi)。在我們的智能駕駛中，利用5G網(wǎng)絡(luò)的高速傳輸速度，實施監(jiān)控路面，完成智能駕駛的操作，未來5G網(wǎng)絡(luò)的應用將會更加的廣泛。

3.0W導熱硅膠片TIF100-30-11ES

TIF100-30-11ES是一種填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

3.0W導熱硅膠片TIF500S

TIF?500S 系列熱傳導界面材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。它的使用溫度范圍在-40 To 160℃ 之間，符合94V0防火等級。

4.7W導熱硅膠片TIF600

?TIF?600導熱硅膠片對于未來的市場，不僅是5G通訊，未來的智能家居通過基帶芯片在這個行業(yè)也占有一席之地。因為它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命.

5.0W導熱硅膠片TIF800

TIF?800導熱硅膠片是一款非常高導熱性能的材料,表面一致性非常好，是熱傳導界面材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。它除了應用在機頂盒充電樁外，還應用在5G通訊，醫(yī)療，軍事等各方面。

6.0W導熱硅膠片TIF700M

TIF700M系列熱傳導界面材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

6.0W低揮發(fā)導熱硅膠片TIF700L-HM

TIF700L-HM系列熱傳導界面材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。-40~160℃溫度，低壓力環(huán)境可穩(wěn)定工作，其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

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