TIF ?060-16是一種軟硅凝膠間隙填充墊。這硅凝膠混合了填料,加上獨特配方,使其擁有良好導熱性能,亦保留了其極軟的特性。它還是一種可塑性很強的硅膠導熱產品,根據客戶使用可選擇不同導熱系數型號的產品,應用工藝可根據客戶的需要制作成高壓縮率的片狀產品或制作成半流動狀態滿足自動點膠工藝,具有很好的導熱效果和優異的填縫效果。它的應用包括倒裝芯片微處理器,PPGAs,微型BGA封裝,BGA封裝,DSP晶片,圓形加速晶片,LED照明和其他高功率的電子元件。
產品特性
》良好的熱傳導率: 6.0W/mK
》柔軟,與器件之間幾乎無壓力
》低熱阻抗
》可輕松用于點膠系統自動化操作
》長期可靠性
產品應用
》散熱器底部或框架
》LED液晶顯示屏背光管,LED電視LED 燈具
》高速硬盤驅動器
》微型熱管散熱器》汽車發動機控制裝置
》通訊硬件》半導體自動試驗設備
TIF?060-16系列特性表 |
顏色 | 紫色 | 目視 |
結構&成分 | 陶瓷填充硅材料 | ****** |
粘度 | 14,000K cps | GB/T 10247 |
比重 | 3.15 g/cc | ASTM D297 |
導熱系數 | 6.0W/mk | ISO 22007-2 |
熱擴散系數 | 1.578mm2/s | ISO 22007-2 |
比熱容 | 3.4 MJ/m3K | ISO 22007-2 |
使用溫度范圍 | -45~200℃ | ****** |
耐電壓強度 | 200 V/mil | ASTM D149 |
防火等級 | UL 94 V0 | E331100 |
總質量損失 | 0.55% | ASTM E595 |
產品包裝
30 CC/支,98支/箱,300 CC/支 6支/箱
或在注射器用于自動化應用定制包裝。
如欲了解不同規格產品信息請與本公司聯系。