TIF ?020-19是一種軟硅凝膠間隙填充墊。這硅凝膠混合了填料,加上獨特配方,使其擁有良好導熱性能,亦保留了其極軟的特性。導熱凝膠不同于導熱硅脂,也區別于導熱硅膠片,它不流淌、無沉降,低壓縮反作用力,應用中不會破壞芯片等核心元器件。智能手表、智能門鎖、AI硬件設備等等新興電子產品都有應用到。它的使用方法跟散熱脂類似,可使用商業上一些方法包括絲印網印刷,注射或自動化設備操作。
產品特性
》良好的熱傳導率: 2.0W/mK
》柔軟,與器件之間幾乎無壓力
》低熱阻抗
》可輕松用于點膠系統自動化操作
》長期可靠性
產品應用
》散熱器底部或框架
》LED液晶顯示屏背光管,LED電視LED 燈具
》高速硬盤驅動器
》微型熱管散熱器》汽車發動機控制裝置
》通訊硬件》半導體自動試驗設備
TIF?020-19系列特性表 |
顏色 | 黃色 | 目視 |
結構&成分 | 陶瓷填充硅材料 | ****** |
粘度 | 4500,000cps | GB/T 10247 |
比重 | 2.6 g/cc | ASTM D297 |
導熱系數 | 2.0W/mk | ISO 22007-2 |
熱擴散系數 | 1.070mm2/s | ISO 22007-2 |
比熱容 | 2.2 MJ/m3K | ISO 22007-2 |
使用溫度范圍 | -45~200℃ | ****** |
耐電壓強度 | 200 V/mil | ASTM D149 |
防火等級 | UL 94 V0 | E331100 |
總質量損失 | 0.85% | ASTM E595 |
產品包裝
30 CC/支,98支/箱,300 CC/支 6支/箱
或在注射器用于自動化應用定制包裝。
如欲了解不同規格產品信息請與本公司聯系。