Z-Paster100-30-10F無硅導(dǎo)熱墊片是專為對有機硅敏感應(yīng)用而設(shè)計、開發(fā)的一種高導(dǎo)熱、高強度、阻燃的界面導(dǎo)熱材料，針對不同的應(yīng)用場合開發(fā)了多個型號，可以滿足高壓縮、多次重工、抗撕裂、高頻振動沖擊等多種應(yīng)用場合。作用是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座二者之間的空氣間隙完成熱的傳遞。
產(chǎn)品特性
》不含硅氧烷成分
》符合ROSH標(biāo)準(zhǔn)
》良好的熱傳導(dǎo)率:3.0 W/mK
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境
》可提供多種厚度選擇
產(chǎn)品應(yīng)用
》散熱器底部或框架
》機頂盒
》電源與車用蓄電電池
》充電樁
》LED電視 LED燈具
》RDRAM內(nèi)存模塊
》微型熱管散熱器
| Z-Paster100-30-10F 系列特性表 |
| 顏色 | 灰色 | Visual | 擊穿電壓 (T= 1mm 以上) | >5000 VAC | ASTM D149 |
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| 結(jié)構(gòu)&成份 | 不含硅氧烷
金屬氧化物填充 | ********** | 介電常數(shù) | 5.5 MHz | ASTM D150 |
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| 導(dǎo)熱率 | 3.0 W/mK | ASTM D5470 | 體積電阻率 | 6.0X1013 Ohm-meter | ASTM D257 |
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| 硬度 | 50 Shore 00 | ASTM 2240 | 使用溫度范圍 | -20 To 125 ℃ | ********** |
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| 比重 | 2.88 g/cc | ASTM D297 | 總質(zhì)量損失 (TML) | 0.30% | ASTM E595 |
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| 厚度范圍 | 0.010"-0.200"(0.25mm-5.0mm) | ASTM D374 | 防火等級 | 94 V0 | 等同于 |
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產(chǎn)品包裝
標(biāo)準(zhǔn)厚度：0.010-inch to 0.200-inch (0.25mm to 5.0mm)
如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。
選項：
特殊NS1處理后可以讓產(chǎn)品單面無粘性
