TIG?780-25產(chǎn)品是使用對(duì)環(huán)境安全的有機(jī)硅為基礎(chǔ)的導(dǎo)熱產(chǎn)品,旨在解決過熱和可靠性問題。TIG?780-25為呈現(xiàn)膏狀的導(dǎo)熱產(chǎn)品,其作用于填充在電子組件和散熱片之間,它能充分潤(rùn)濕接觸表面,從而形成一個(gè)非常低的熱阻介面,散熱 效率比其它類導(dǎo)熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。但是它需在-49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃溫度范圍內(nèi)使用。
產(chǎn)品特性
》0.05℃-in2/W 熱阻
》一種類似導(dǎo)熱界面材料的粘膠,不會(huì)干燥
》為熱傳導(dǎo)化學(xué)物,是導(dǎo)體塊和散熱器之間的熱傳導(dǎo)
》有很好的電絕緣,長(zhǎng)時(shí)間暴露在高溫環(huán)境下也不會(huì)硬化
》環(huán)保無毒
產(chǎn)品應(yīng)用
》半導(dǎo)體塊和散熱器
》電源電阻器與底座之間,溫度調(diào)節(jié)器與裝配表面,熱電冷卻裝置等
》高性能中央處理器及顯卡處理器
》自動(dòng)化操作和絲網(wǎng)印刷
TIG?780-25系列特性表 |
產(chǎn)品名稱 | TIG?780-25 | 測(cè)試方法 |
顏色 | 灰色膏狀 | 目視 |
結(jié)構(gòu)&成分 | 金屬氧化物硅油 |
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黏度 | 1800K cps @.25℃ | Brookfield RVF,#7 |
比重 | 2.5 g/cm3 |
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使用溫度范圍 | -49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃ | ***** |
揮發(fā)率 | 0.15% / 200℃@24hrs | ***** |
導(dǎo)熱率 | 2.5 W/mK | ASTM D5470 |
熱阻抗 | 0.05℃-in2/W @ 50 psi(344 KPa) | ASTM D5469 |
產(chǎn)品包裝
包裝方式:TIG780-25可使用1公斤(品脫容器) 3公斤(夸脫容器) 10公斤(加侖容器)。
如需不同厚度請(qǐng)與本公司聯(lián)系。
儲(chǔ)存方式:
建議儲(chǔ)存在20 ℃?35 ℃的倉儲(chǔ)空間**濕度不超過50% ,不要在儲(chǔ)存在低于10 ℃的冰箱空間里。