TIG?780-12產品是使用對環境安全的有機硅為基礎的導熱產品，旨在解決過熱和可靠性問題。TIG?780-12為呈現膏狀的導熱產品，其作用于填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻介面，散熱 效率比其它類導熱產品要優越很多。具有很好的電絕緣,長時間暴露在高溫環境下也不會硬化。
產品特性
》0.15℃-in2/W 熱阻
》一種類似導熱界面材料的粘膠,不會干燥
》為熱傳導化學物,是半導體塊和散熱器之間的熱傳導
》有和好的電絕緣,長時間暴露在高溫環境下也不會硬化
》環保無毒
產品應用
》半導體塊和散熱器
》電源電阻器與底座之間,溫度調節器與裝配表面,熱電冷卻裝置等
》高性能中央處理器及顯卡處理器
》自動化操作和絲網印刷
| TIG?780-12系列特性 |
| 產品名稱 | TIG?780-12 | 測試方法 |
| 顏色 | 銀色（Silver) | 目視 |
| 結構&成分 | 金屬氧化物硅油 |
|
| 黏度 | 1800K cps @.25℃ | Brookfield RVF,#7 |
| 比重 | 2.35g/cm3 |
|
| 使用溫度范圍 | -49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃ | ***** |
| 揮發率 | 0.15% | ***** |
| 導熱率 | 1.2 W/mK | ASTM D5470 |
| 熱阻抗 | 0.1℃-in2/W @ 50 psi(344 KPa) | ASTM D5469 |
產品包裝
包裝方式：TIG?780-12可使用1公斤（品脫容器) 3公斤（夸脫容器) 10公斤（加侖容器)。
如需不同厚度請與本公司聯系。
儲存方式：
建議儲存在20 ℃?35 ℃的倉儲空間**濕度不超過50% ，不要在儲存在低于10 ℃的冰箱空間里。
