TIF700HU系列熱傳導(dǎo)界面材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于填充非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。
產(chǎn)品特性
》良好的熱傳導(dǎo)率: 10.0W/mK
》帶自粘而無(wú)需額外表面粘合劑
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境
》可提供多種厚度選擇
產(chǎn)品應(yīng)用
》散熱器底部或框架
》機(jī)頂盒
》電源與車用蓄電電池
》充電樁
》LED電視 LED燈具
》RDRAM內(nèi)存模塊
》微型熱管散熱器
產(chǎn)品包裝
標(biāo)準(zhǔn)厚度：
0.040" (1.0mm)、 0.200" (5.0mm)
如需不同厚度請(qǐng)與本公司聯(lián)系。
標(biāo)準(zhǔn)片料尺寸：
8" x 16"(203mm x 406mm)
TIF?系列可模切成不同形狀提供。
