TIS-30FIP是一種鎳/石墨填充的硅膠膏，具有非常低的硬度，當(dāng)它被用作底盤和組件之間的墊圈時(shí)有相對(duì)低的壓縮應(yīng)力。它還被設(shè)計(jì)用于高達(dá)60%的高壓縮率，因此墊圈可以補(bǔ)償襯底的大公差。產(chǎn)品具有良好的屏蔽性能，機(jī)械性能平衡。低密度低粘稠度便于快速涂膠點(diǎn)膠，可以經(jīng)濟(jì)有效的解決自動(dòng)點(diǎn)膠方案。Ziitek的自動(dòng)點(diǎn)膠系統(tǒng)，將導(dǎo)電彈性體EMI屏蔽和接地墊片涂在金屬或塑料基體上。本產(chǎn)品特別適用于基站，pda, PC卡，收音機(jī)，移動(dòng)電話，以及許多其他鑄造或塑料外殼和封裝電子組件。
特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)
》產(chǎn)品以填料的形式減少原材料成本、貯存成本以及產(chǎn)品加工或組裝時(shí)間
》室溫固化填料材料消除需要昂貴的熱固化系統(tǒng)，允許使用廉價(jià)的塑料或金屬基質(zhì)
》單組分產(chǎn)品不需要混合加工，從而縮短生產(chǎn)周期和減小浪費(fèi)
》操作系統(tǒng)簡易方便，允許快速程式轉(zhuǎn)換，很小的工具投資，新設(shè)計(jì)和原型開發(fā)可以在24至48小時(shí)內(nèi)完成
》在配合面缺乏機(jī)械剛度的情況下，低壓縮力使SN化合物成為一種很好的選擇
》自動(dòng)點(diǎn)膠墊圈為組件提供更關(guān)鍵的包裝空間和更小的包裝尺寸
》有效率屏蔽效果：85~100dB up to 10GHz
產(chǎn)品應(yīng)用
》汽車點(diǎn)火器灌封;一般灌封;溫度探測器灌封
》磁心黏貼; 適用于尖端型LED
》繼電器汽孔封密; 對(duì)橡膠, 陶瓷, PCB底板, 塑料均有良好之粘貼效果
》變壓器; 傳感器; 線圈; 灌封
》對(duì)金屬, 塑料, 均有很好之粘貼效果; LCD氣孔封口; 涂層及蓋封; 散熱片裝配, 熱傳感器灌封, 導(dǎo)熱產(chǎn)品灌封
》光學(xué)及醫(yī)療配件粘合; 醫(yī)療金屬針嘴固定
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