TIF800HQ系列是一種硅膠導熱材料,能填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優異的效能使熱量從發熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
產品特性
》良好的熱傳導率: 13.0W/mK
》帶自粘而無需額外表面粘合劑
》產品在-40~160℃溫度,低壓力環境可穩定工作
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境
》可提供多種厚度選擇
產品應用
》散熱器底部或框架
》機頂盒
》電源與車用蓄電電池
》充電樁
》LED電視 LED燈具
》RDRAM內存模塊
》微型熱管散熱器
產品包裝
標準厚度:
0.030" (0.75mm)、 0.200" (5.0mm)
如需不同厚度請與本公司聯系。
標準片料尺寸:
8" x 16"(203mm x 406mm)
TIF?系列可模切成不同形狀提供。