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TIF?015AB-07S本產(chǎn)品具有導(dǎo)熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點(diǎn)，導(dǎo)熱系數(shù)為1.5W/mK， 是一種由液態(tài)的A 和B 組分組成，以液態(tài)方式，提供各種厚度，取代一般導(dǎo)熱墊片的模切厚度，且不同于一般硅膠片，可廣泛用于個(gè)人便攜式電腦的集成電路、微機(jī)處理器、內(nèi)存模塊、密封的集成芯片、DC/AC轉(zhuǎn)換器、IGBTs 及 其它功率模塊、半導(dǎo)體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。此系列產(chǎn)品固化后是干燥可觸摸的，可被更廣泛應(yīng)用。
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